深圳市金骏电路技术有限公司成立于2010年,是一家专业从事FPC柔性线路板生产、软硬结合板的研发、设计、SMT贴片、为一体的高新科技企业,公司主营:FPC、软排线、转接柔性板、电容屏、医疗FPC、TP电容屏、模组板以及各种排线FPC等多样式柔性线路板 FPC制成能力: 基 材:/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 较小孔径:¢0.15mm±0.02mm 300MM以上长板和3-4层板较小孔径0.2MM±0.02MM(越大越好做) 铜箔厚度:1/3OZ,0.5OZ,1OZ,2OZ 耐 焊 性:85---250℃ 较小线宽线距:0.07---0.09MM (200MM长以内)(线宽线距越大越好做) 成品板厚:单面板0.05-0.35MM,双面板:0.08-0.5MM 覆膜颜色:黄色,白色,黑色(亮光/哑光),绿油 补强板:FR-4,钢片,PI,PET 特殊工艺:屏蔽板(屏蔽膜,银油板) 软板层数:1-6层, 1-6层软硬结合板 镂空板(异面面,假双面) 耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准