多层软硬结合板 深圳厂家生产四层软板fpc 加急打样

"工艺制程能力
Process Capability"						
			工艺制程能力 Capability			
	序号	项目 Item	内容 Contents			
	1	"产品工艺
Products Line"	"1-16层板/FPC柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板
1-16 Layers/Flexilbe PCB，Rigid-Flex PCB、Immersion Gold PCB "			
	2	"板较大尺寸
Max Size"	250mm*700mm			
	3	"板厚度较大
Max Thickness"	0.45±0.05			
	4	"板厚度较小
Min Thickness"	0.051~0.185 ±0.03			
	5	"基材铜箔厚度
Copper Thickness"	1/3oz、1/2oz、1oz			
	6	"较小孔径
Min Via"	成品孔径：0.08mm  Finished Hole size			
	7	"较小线宽线距
Min Width& Space"	较小线宽 Min Width：0.05mm、较小线距 Min Space：0.05mm			
	8	"公差
Tolerance"	线孔±10%、孔径+3mil、外形±0.05mm			
	9	"镀层 厚度
Plating Thickness"	"镀金板：Plating Gold Thickness 
        Ni层厚度：1-6um      
        Au层厚度：0.03-0.1um  "			
			"沉金板 Immersion Gold Thickness
        Ni层厚度：1-6um    
        Au层厚度：0.03-0.2um"			
			"镀锡板：Tin Plating Thickness
Sn层厚度：8-25um"			
	10	"验收标准
或客户*"